半自动晶圆综合测量机可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。

一、半自动晶圆综合测量机介绍：

可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

二、半自动晶圆综合测量机优势

1、非接触厚度、三维微纳形貌一体测量

◆ 集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

◆ 采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

◆ 搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。

◆ 采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。

3、高精度三维形貌测量技术

◆采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率最高可到0.1nm；

◆ 独特隔振设计极大降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高的测量重复性。

◆机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、大行程高速龙门结构平台

◆ 大行程龙门结构（400x400x75mm），最大移动速度500mm/s。

◆ 高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。

◆ 关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。

5、操作简单、轻松无忧

◆集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。

◆具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

◆具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单 况。

三、丰富的测量项目：

厚度测量 粗糙度测量 TTV 测量 图像尺寸测量 翘曲测量 轮廓测量 Bow 测量

四、技术参数：