半自动晶圆综合测量机可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。
1、非接触厚度、三维微纳形貌一体测量
集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
2、高精度厚度测量技术
采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。
搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。
采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。
3、高精度三维形貌测量技术
采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率最高可到0.1nm。
隔振设计极大降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高的测量重复性。
机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。
4、大行程高速龙门结构平台
大行程龙门结构（400x400x75mm），最大移动速度500mm/s。
高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。
关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。
5、操作简单、轻松无忧
集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。
具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。
具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单况。
更新时间：2026-05-14
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